Vnitřní/vnější průměr jádra
| Vnitřní průměr jádra/Tolerance | Vnější průměr jádra/Tolerance | ||
| 75 mm | 1/-0,5 mm | 175 | ±25 mm |
| 220 | ±20 mm | ||
| 280 | ±20 mm | ||
Vnitřní/vnější průměr jádra
| Vnitřní průměr jádra/Tolerance | Vnější průměr jádra/Tolerance | ||
| 75 mm | 1/-0,5 mm | 175 | ±25 mm |
| 220 | ±20 mm | ||
| 280 | ±20 mm | ||
| Položka | Jednotka | Typické hodnoty | Testovací standard | |
| MPP03 | ||||
| Hustota | g/㎝ 3 | 0,905±0,005 | GB/T 13542.2-2009/11 | |
| Bod tání | ℃ | 172±2 | GB/T 13542.2-2009/23 | |
| Pevnost v tahu | MUDr | MPa | 160 | GB/T 13542.2-2009/11 |
| TD | MPa | 300 | GB/T 13542.2-2009/11 | |
| Prodloužení při přetržení | TM | % | 140 | GB/T 13542.2-2009/11 |
| TD | % | 50 | GB/T 13542.2-2009/11 | |
| Elastický modul | MUDr | MPa | 2500 | GB/T 13542.2-2009/11 |
| TD | MPa | 4000 | GB/T 13542.2-2009/11 | |
| Tepelné smrštění | MUDr | % | 3 | GB/T 13542.2-2009/23 |
| TD | % | 0.3 | ||
| Mokré napětí | mN/ | 38 | GB/T 13542.2-2009/10 | |
| m | ||||
| Drsnost povrchu | μm | 0,08±0,02 | GB/T 13542.2-2009/8 | |
| BDV(DC) (průměr) | V/μm | 600 | GB/T 13542.2-2009/18.2.2 | |
| Koeficient tření | (0,7–0,9) /(0,6–0,8) | GB/T 10006-1988 | ||
| (Statické/Posuvné) | ||||
| Relativní permitivita | 2.2 | GB/T 13542.2-2009/17.1 | ||
| Objemový odpor | Ω.m | >1016 | GB/T 13542.2-2009/16.1 | |
| Dielektrický disipační faktor | 2,0×10-4 | GB/T 13542.2-2009/17.1 | ||
Mezi produkty filmových kondenzátorů patří: CL21X, CL21, CL20, CL22, CL23, CBB21, CBB81, CBB22, CBB23, CBB60, CBB61, CBB65, CH85, X1, X2, DC-LINK atd.
Mezi produkty z metalizované fólie patří: polyesterová metalizovaná fólie (tloušťka metalizovaného ultratenkého filmu může dosáhnout 1,2 μm, nejužší řezná šířka je 4,5 mm a nejužší řezný okraj je 0,25 mm polypropylenová metalizovaná fólie (rozsah tloušťky odpařování je 2,8 μm až 16 μm); ). Filmové výrobky lze rozdělit na metalizované polyesterové, polypropylenové, bezpečnostní, hliníkové, hliníkovo-zinkové fólie, tlusté okrajové fólie, oboustranné, vlnově řezané fólie atd.
V moderním novém energetickém průmyslu MPP film se postupně stá...
dozvědět se víceV moderním průmyslu a balení Hliníková metalizovaná role fólie ...
dozvědět se víceV moderním designu elektronických obvodů kondenzátory jako základní komponent...
dozvědět se víceV souvislosti s rychlým rozvojem moderních elektronických technologií se ...
dozvědět se víceV éře neustálých inovací v technologii funkčních fólií, MPET film ...
dozvědět se víceÚvod V neúnavném úsilí elektronického průmyslu o miniaturizaci a vysokou s...
dozvědět se více